Avec le fort développement de l’industrie électronique, la tendance du poids léger a été mises sur l’ordre du jour.

Les matériaux classiques tels que Kovar, titane, cuivre ont différents problèmes lorsqu’il est utilisé dans l’empaquetage électronique.
• Parmi les plus courants électroniques emballages, Kovar sont largement dans le domaine d’empaquetage électronique.  Bien que la CTE de Kovar est faible, mais le poids est trop lourd et la conductitivity thermique est beaucoup plus faible que d’autres matériaux.
•Copper a une conductivité thermique élevée, mais le poids est trop gros pour satisfaire à l’exigence de légers des composants ;

•AlSiC est également un nouveau matériau d’emballage électronique type, bien qu’il ait CTE basse, poids léger, son trop dur pour être usiné et plaqué.

Dans les alliages à expansion contrôlée, alliages AlSi a été considéré pour être l’alternative au Kovar, AlSiC, Cu, Cu-W, alliages AlSi Cu-Mo est la gestion thermique plus léger et le matériau d’emballage électronique.
Baienwei adopte la technologie de solidification rapide spécialisée dans les alliages AlSi haute performance. En raison de la faible CTE, faible densité, conductivité thermique, les alliages Baienwei AlSi sont largement utilisés dans l’emballage d’électronique de défense, aérospatiale, optoélectronique, RF/microwave, télécommunication etc..

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